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关于SMT贴片工艺中各种电子元件的贴装间隙的问题进行讨论，那么我们都知道表面组装元器件的特点、种类和规格都分为多种多样，有圆柱形的、有四方型的、有长方形的，因此元器件在PCB板上的间隙也都是有相应规格和要求的，距离远了浪费空间，距离近了，又不方便贴装和维修还有干涉，空间布局的合理性，需要在PCB板线路设计的时候就要着手规划合理性了。
在表面组装元器件的电极上，有些焊端完全没有引线，有些只有非常小短小的引线，相邻电极之间的距离比传统的集成电路的标准引线间距2.54mm还小很多，目前中心间距最小的已经达到0.3mm。
还有就是表面元器件直接贴在PCB的表面，但是PCB表面还有分布许多通孔，元件之间的间隙都必须避开。还有就是最小间隙通常在0.3mm，但是要考量到后期的维修，是否对维修造成干涉，这都要注意。
元件之间的间隙要根据元件特性和PCB板实际确认，还有就是要注意散热元件周围间隙必须留有足够的空间供其散热。
以上，谢谢。
