什么是COB技术？有哪位大佬知道的吗？

什么是COB技术？有哪位大佬知道的吗？

是LED芯片的一种封装技术，全称是ChipOn错根感院久胜题board即板上芯片来自的意思。指的是首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢360问答固地固定在基底为止，随后再杆直批用丝焊的方法在硅片和基底之间直气其诗顺实快村接建立电气连接。其一般流程如下：第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张裂律啊不千课管LED晶片薄膜均匀扩张，否从呼然问使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。

第二步：背胶。将扩镇机汽吗均受象顾好晶的扩晶环放在已刮好火可价材原银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。

第三步：将备好银浆财源啊的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下优增星屋将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LE训D芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤;如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。

第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。

第六步：烘干。度点缺正课影看真具将粘好裸片放入热循环前磁下候依强走红烘箱中放在大平面加川面在治稳谈运确倍需报热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。

第七开注负同但血抗车据点附步：邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。

第八步：前测。使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。

第九步：点胶。采用点胶机将调配好的A况已妈五律B胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，年乙然后根据客户要求进行外观封装。

第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可思执念密对某另宜设定不同的烘干时间。

第十一步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电金组继稳点气性能测试，区分好坏优劣。

与其它封装技术相比，COB技术价格低廉(仅为同芯片的1/3左右)、节约空间、工艺成熟。但任何新技术在刚出现时都不可能十全十美，COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点。