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烧结工艺

烧结工艺

的有关信息介绍如下:

烧结工艺

1.1含铁原料

所用含铁原料有精矿、粉矿、除尘灰、轧钢皮等等。各种含铁原料均在原料场内储存,用装载机输送到烧结系统配料室。

1.2熔剂

烧结机用熔剂为生石灰、石粉和白云石。合格的生石灰用汽车运至烧结配料室,用压缩空气送至生石灰配料槽。石粉及白云石用汽车运至烧结配料室料槽。

1.3燃料

1.3.1固体燃料

烧结用固体燃料为焦粉及无烟煤,由汽车运入烧结厂区,于燃料准备间储存和破碎,破碎后粒度3~0mm占80%的合格燃料经转运送至配料室。

1.3.2气体燃料

烧结点火使用热值为3349~4187KJ/m3的高炉煤气

2、工艺流程及车间组成

烧结机系统工艺流程见图2-1。

烧结机系统工艺车间有:燃料准备间、配料室、一次混合、二次混合、烧结室、带冷机、筛分室、成品矿槽、主抽风机室、主电除尘器、水泵房、转运站及通廊运输系统等。

2.1燃料准备间

烧结生产用燃料为焦粉及无烟煤,入厂粒度40~0mm,由汽车运入厂区,于燃料准备间储存,燃料破碎为2台Φ900×700四辊破碎机。燃料直接通过大倾角皮带机输入燃料矿仓,先通过滚筛筛除大块粒度燃料,再通过仓下皮带送入四辊破碎机进行细破。燃料经破碎后,3~0mm部分占80%以上,经皮带转运送至配料室燃料槽。

2.2配料室

配料室按单列式布置,配料槽内各种原料的贮存时间都在设置为了防止粉尘二次污染,机头除尘系统所收集的灰尘经加湿处理后送往原料厂回收利用;机尾除尘系统所收集的灰尘经加湿处理

若是指一般性整流二极管的芯片烧结(SINTERING)的话 那就是:

硅片再经高温 扩散三价硼 与 五价磷 之後 再镀上一层 无电镀镍 在此硅片上

然後再经720-760度C的高温让 硅与镍 层形成 硅镍合金 层 称为烧结

主要是形成欧姆接触用 然後再镀上第二次无电镀镍後 就可以於切割成

芯片後 焊接使用了

烧结工艺是指根据原料特性所选择的烧结方法、烧结加工程序和烧结工艺制度。对烧结的产量和质量有着重要影响。根据具体条件及对产品质量的要求,通过烧结烧制过程中的内在规律,合理确定生产工艺流程和基本操作制度,和理强化烧结生产过程,提高技术指标,实现烧结生产的优质、高产、低耗。

烧结工艺分为原料处理系统-配料系统-混料系统-烧结系统-成品系统。